Versió millorada Targeta gràfica de l'amfitrió d'escriptori CPU Radiador refrigerat per aire Refredador de CPU Sis tubs de coure Mut Multiplataforma
Detalls del producte
El nostre punt de venda del producte
Flux enlluernador!
Sis tubs de calor!
Control intel·ligent PWM!
Compatibilitat multiplataforma-Intel/AMD!
Versió millorada, sivella de cargol!
Característiques del producte
Efecte de llum enlluernador!
El ventilador Dazzle de 120 mm brilla des de l'interior per gaudir de la llibertat de color
Ventilador de control de temperatura intel·ligent PWM.
La velocitat de la CPU s'ajusta automàticament amb la temperatura de la CPU.
A més de l'atractiu estètic, el ventilador Dazzle també incorpora un control intel·ligent de temperatura PWM (Pulse Width Modulation).
Això significa que la velocitat del ventilador s'ajusta automàticament en funció de la temperatura de la CPU.
A mesura que augmenta la temperatura de la CPU, la velocitat del ventilador augmentarà en conseqüència per proporcionar una refrigeració eficient i mantenir nivells de temperatura òptims.
La funció de control de temperatura intel·ligent garanteix que el ventilador funcioni a la velocitat necessària per dissipar eficaçment la calor de la CPU, alhora que minimitza el soroll i el consum d'energia.Això ajuda a mantenir un equilibri entre el rendiment de refrigeració i l'eficiència general del sistema.
Sis tubs de calor en contacte directe!
El contacte directe entre els tubs de calor i la CPU permet una transferència de calor millor i més ràpida, ja que no hi ha material addicional ni interfície entre ells.
Això ajuda a minimitzar qualsevol resistència tèrmica i maximitzar l'eficiència de la dissipació de calor.
Tècnica de compactació HDT!
El tub d'acer té contacte zero amb la superfície de la CPU.
L'efecte de refredament i absorció de calor és més significatiu.
La tècnica de compactació HDT (Heatpipe Direct Touch) fa referència a una característica de disseny en què els tubs de calor s'aplanen, cosa que els permet tenir contacte directe amb la superfície de la CPU.A diferència dels dissipadors de calor tradicionals on hi ha una placa base entre els tubs de calor i la CPU, el disseny HDT té com a objectiu maximitzar l'àrea de contacte i millorar l'eficiència de la transferència de calor.
En la tècnica de compactació HDT, els tubs de calor s'aplanen i es donen forma per crear una superfície plana que toca directament la CPU.Aquest contacte directe permet una transferència de calor eficient de la CPU a les canonades de calor, ja que no hi ha cap material addicional ni capa d'interfície entremig.En eliminar qualsevol resistència tèrmica potencial, el disseny HDT pot aconseguir una dissipació de calor millor i més ràpida.
L'absència d'una placa base entre els tubs de calor i la superfície de la CPU significa que no hi ha cap buit o capa d'aire que pugui dificultar la transferència de calor.Aquest contacte directe permet una absorció eficient de calor de la CPU, assegurant que la calor es transfereix ràpidament a les canonades de calor per a la seva dissipació.
L'efecte de refrigeració i absorció de calor és més significatiu amb la tècnica de compactació HDT a causa del millor contacte entre els tubs de calor i la CPU.Això es tradueix en una millor conductivitat tèrmica i un millor rendiment de refrigeració.El contacte directe també ajuda a prevenir els punts calents i a distribuir uniformement la calor a través dels tubs de calor, evitant el sobreescalfament localitzat.
Procés de perforació d'aleta!
L'àrea de contacte entre l'aleta i el tub de calor augmenta.
Millora eficaçment l'eficiència de la transferència de calor
Compatibilitat multiplataforma!
Intel: 115x/1200/1366/1700
AMD: AM4/AM3(+)
